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金屬加工液半導體清洗劑是通過化學處理、氣體或物理方法去除晶片表面雜質的過程。對于微觀規模的半導體工藝，晶圓表面自然形成的氧化層和微量雜質的任何顆粒、金屬碎片、有機物質都可能導致圖案缺陷和電財產惡化。這些問題可能會損害半導體的產量和可靠性。這就是為什么清洗在半導體工藝中如此重要的原因。
大連金屬加工液半導體清洗通常在工藝之間進行，例如在形成薄膜的擴散工藝之前和在去除不必要的部分以形成電路圖案的蝕刻工藝之后。清潔是重復進行的，使其執行的次數大約是其他過程的兩倍，并充當過程之間的橋梁。
大連金屬加工液半導體清洗劑是屬于水基型工業清洗劑種類，配方環保，不燃不爆，可以安全使用和運輸、放置。在使用中，注意不要食用即可。產品的特點是能夠完全代替溶劑類的產品，更加的經濟環保，對環境不會有污染。
在工業清洗中對于工件材質的傷害程度是非常重要的，該產品對其表面不會產生氧化變色反應，可以完全被生物除解。同時，產品的滲透性能和乳化性能比較強，對于一些復雜的工件以及縫隙深孔處的清洗都非常有效。
